热设计功耗

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熱設計功耗(英語:Thermal Design Power,縮寫 TDP,又譯散熱設計功率)的含義是當晶片达到最大負荷的时候〔單位為瓦(W)〕熱量釋放的指標,是電腦的冷卻系统必須有能力驅散熱量的最大限度,但不是晶片釋放熱量的功率。




目录





  • 1 概說


  • 2 「CPU功耗」與TDP


  • 3 参见


  • 4 參考文獻


  • 5 外部链接




概說


TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產生的單位時間熱量。TDP功耗通常作為電腦(台式)主板設計、筆記本電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱/降耗設計的重要參考指標。TDP越大,表明CPU在工作時會產生的單位時間熱量越大。對於散熱系統來說,需要將TDP作為散熱能力設計的最低標準,也就是散熱系統至少要能散出TDP數值所表示的單位時間熱量。例如,一個筆記型電腦的CPU散熱系統可能被設計為20W TDP,這代表了它可以消散20W的熱功率(可能是通過主動式散熱手段如使用風扇,或是被動式散熱手段如熱管散熱)而不超出晶片的最大結溫。


TDP一旦確定,就確保了電腦在不超出熱維護的情況下有能力運行程序,而不需要安裝一個「強悍」,同時多花費添置沒有什麼額外效果的散熱系統。



「CPU功耗」與TDP


大多數計算機設備容量用伏安(VA)表示,最近有些計算機開始用瓦特(W)表示容量(最著名的DEC和IBM)。但總體而言還是用VA的多。所以不斷電系統(UPS)用VA表示容量更能反映出其和負載的匹配程度。[1]而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉,也就是说,TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最小总热量。



参见


  • 超频


參考文獻




  1. ^ 瓦特(W)和伏安(VA):易混淆的兩個概念. 自動化在線網. 2011-04-23 [2013-12-27]. (原始内容存档于2013-12-27) (中文). 



外部链接



  • http://china.nikkeibp.com.cn/news/semi/49426-20091224.html - 热设计专家国峰尚树详解热设计(上)


  • http://china.nikkeibp.com.cn/news/elec/47324-20090802.html - 【热设计】不仅仅是散热困难


  • http://china.nikkeibp.com.cn/news/elec/47326-20090802.html - 【热设计】所有设计人员都应参与热设计

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