热设计功耗
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熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫 TDP，又譯散熱設計功率）的含義是當晶片达到最大負荷的时候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系统必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是晶片釋放熱量的功率。
目录
1 概說
2 「CPU功耗」與TDP
3 参见
4 參考文獻
5 外部链接
概說
TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產生的單位時間熱量。TDP功耗通常作為電腦(台式)主板設計、筆記本電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱／降耗設計的重要參考指標。TDP越大，表明CPU在工作時會產生的單位時間熱量越大。對於散熱系統來說，需要將TDP作為散熱能力設計的最低標準，也就是散熱系統至少要能散出TDP數值所表示的單位時間熱量。例如，一個筆記型電腦的CPU散熱系統可能被設計為20W TDP，這代表了它可以消散20W的熱功率（可能是通過主動式散熱手段如使用風扇，或是被動式散熱手段如熱管散熱）而不超出晶片的最大結溫。
TDP一旦確定，就確保了電腦在不超出熱維護的情況下有能力運行程序，而不需要安裝一個「強悍」，同時多花費添置沒有什麼額外效果的散熱系統。
「CPU功耗」與TDP
大多數計算機設備容量用伏安（VA）表示，最近有些計算機開始用瓦特（W）表示容量（最著名的DEC和IBM）。但總體而言還是用VA的多。所以不斷電系統（UPS）用VA表示容量更能反映出其和負載的匹配程度。[1]而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最小总热量。
参见
- 超频
參考文獻
^ 瓦特(W)和伏安(VA)：易混淆的兩個概念. 自動化在線網. 2011-04-23 [2013-12-27]. （原始内容存档于2013-12-27） （中文）.
外部链接
http://china.nikkeibp.com.cn/news/semi/49426-20091224.html - 热设计专家国峰尚树详解热设计（上）
http://china.nikkeibp.com.cn/news/elec/47324-20090802.html - 【热设计】不仅仅是散热困难
http://china.nikkeibp.com.cn/news/elec/47326-20090802.html - 【热设计】所有设计人员都应参与热设计