移动DDR

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Mobile DDR(也称MDDRLow Power DDRLPDDR)是DDR SDRAM的一種,專門用於移動式電子產品,例如手机等。


DDR内存从DDR、DDR2、DDR3发展到DDR4,频率更高、电压更低的同时卻也讓反應時間不断变大,改变着内存子系统。而DDR4最重要的使命是提高频率和带宽,每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽,拥有高达4266MHz的频率,内存容量最大可达到128GB,运行电压正常可降低到1.1V~1.2V。


相对于DDR内存,MDDR具有低功耗、高可靠性的特点,目前韩国三星与美光科技(Micron Technology)掌握该项技术。Apple iPad, Samsung Galaxy Tab 以及 Motorola Droid X都使用LPDDR[1]


MDDR的运行电压(工作电压)相比DDR的标准电压要低,从第一代LPDDR到如今的LPDDR4,每一代LPDDR都使内部读取大小和外部传输速度加倍。其中LPDDR4可提供32Gbps的带宽,输入/输出接口数据传输速度最高可达3200Mbps,电压降到了1.1V。至于最新的LPDDR4X,与LPDDR4相同,只是通过将I / O电压降低到0.6 V而不是1.1 V来节省额外的功耗,也就是更省电。




目录





  • 1 LPDDR2


  • 2 LPDDR3


  • 3 LPDDR4


  • 4 注釋


  • 5 外部連結




LPDDR2


一个新的JEDEC标准JESD209-2F定义了low-power DDR介面标准。它与DDR1或DDR2 SDRAM并不兼容,但类似:


  • LPDDR2-S2: 2n prefetch memory (像 DDR1),

  • LPDDR2-S4: 4n prefetch memory (像 DDR2),或

  • LPDDR2-N: 非易失性(NAND)内存。

低功耗狀態基本相似,LPDDR,一些額外的部分陣列更新選項。

































































































































































































































LPDDR2 命令编码[2]
CKCA0
(RAS)
CA1
(CAS)
CA2
(WE)
CA3CA4CA5CA6CA7CA8CA9操作
HHHNOP

HHLHH預先充電所有的 banks

HHLHLBA2BA1BA0預先充電一個 bank

HHLHA30A31A32BA2BA1BA0Preactive
(LPDDR2-N only)
A20A21A22A23A24A25A26A27A28A29
HHLL突發中止

HLHreservedC1C2BA2BA1BA0
(AP=auto-precharge)
APC3C4C5C6C7C8C9C10C11
HLLreservedC1C2BA2BA1BA0
(AP=auto-precharge)
APC3C4C5C6C7C8C9C10C11
LHR8R9R10R11R12BA2BA1BA0激活
(R0–14=Row address)
R0R1R2R3R4R5R6R7R13R14
LHA15A16A17A18A19BA2BA1BA0激活
(LPDDR2-N only)
A5A6A7A8A9A10A11A12A13A14
LLHH更新所有的 banks
(LPDDR2-Sx only)

LLHL更新一個 bank
(Round-robin addressing)

LLLHMA0MA1MA2MA3MA4MA5Mode register read
(MA0–7=Address)
MA6MA7
LLLLMA0MA1MA2MA3MA4MA5Mode register write
(OP0–7=Data)
MA6MA7OP0OP1OP2OP3OP4OP5OP6OP7

列位址(Column address)C0 bit從未轉讓,並假定為零。 突發傳輸(Burst transfers)從而始終在偶數地址開始。


LPDDR2也有一個低電平有效的chip select(高時,一切都是NOP)和時鐘(clock)開啟CKE信號,操作像SDRAM。


  • 如果晶片被激活(active),它凍結(freeze)到位。

  • 如果該命令是一個NOP(CS低或CA0 - 2 = HHH),晶片空閒。

  • 如果該命令是一個更新命令(CA0 - 2 = LLH),晶片進入自更新狀態。

  • 如果該命令是一個突發終止(CA0 - 2 = HHL),晶片進入深斷電狀態。 (完全復位序列時,需要離開。)


LPDDR3


2012年5月,JEDEC公佈JESD209-3低功耗記憶裝置標準。比起LPDDR2,LPDDR3提供更高的數據傳輸速率、更高的頻寬與功率效率。LPDDR3可達到1600 MT/s的數據傳輸速率,並利用關鍵的新技術write-leveling、command/address training、選擇性ODT(On Die Termination)與低I/O電容。LPDDR3支援PoP封裝(package-on-package)與離散封裝兩種形式。



LPDDR4


2013年3月14日,JEDEC固態技術協會舉辦會議,探討未來移動裝置的新標準,如LPDDR4。



注釋




  1. ^ Anandtech Samsung Galaxy Tab - The AnandTech Review, December 23, 2010


  2. ^ JEDEC Standard: Low Power Double Data Rate 2 (LPDDR2) (PDF), JEDEC Solid State Technology Association, February 2010 [2010-12-30] 



外部連結


  • Samsung

  • Micron

  • Elpida

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