移动DDR
本条目需要編修,以確保文法、用詞、语气、格式、標點等使用恰当。 |
Mobile DDR(也称MDDR、Low Power DDR或LPDDR)是DDR SDRAM的一種,專門用於移動式電子產品,例如手机等。
DDR内存从DDR、DDR2、DDR3发展到DDR4,频率更高、电压更低的同时卻也讓反應時間不断变大,改变着内存子系统。而DDR4最重要的使命是提高频率和带宽,每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽,拥有高达4266MHz的频率,内存容量最大可达到128GB,运行电压正常可降低到1.1V~1.2V。
相对于DDR内存,MDDR具有低功耗、高可靠性的特点,目前韩国三星与美光科技(Micron Technology)掌握该项技术。Apple iPad, Samsung Galaxy Tab 以及 Motorola Droid X都使用LPDDR[1]。
MDDR的运行电压(工作电压)相比DDR的标准电压要低,从第一代LPDDR到如今的LPDDR4,每一代LPDDR都使内部读取大小和外部传输速度加倍。其中LPDDR4可提供32Gbps的带宽,输入/输出接口数据传输速度最高可达3200Mbps,电压降到了1.1V。至于最新的LPDDR4X,与LPDDR4相同,只是通过将I / O电压降低到0.6 V而不是1.1 V来节省额外的功耗,也就是更省电。
目录
1 LPDDR2
2 LPDDR3
3 LPDDR4
4 注釋
5 外部連結
LPDDR2
一个新的JEDEC标准JESD209-2F定义了low-power DDR介面标准。它与DDR1或DDR2 SDRAM并不兼容,但类似:
- LPDDR2-S2: 2n prefetch memory (像 DDR1),
- LPDDR2-S4: 4n prefetch memory (像 DDR2),或
- LPDDR2-N: 非易失性(NAND)内存。
低功耗狀態基本相似,LPDDR,一些額外的部分陣列更新選項。
CK | CA0 (RAS) | CA1 (CAS) | CA2 (WE) | CA3 | CA4 | CA5 | CA6 | CA7 | CA8 | CA9 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
↑ | H | H | H | — | NOP | ||||||
↓ | — | ||||||||||
↑ | H | H | L | H | H | — | 預先充電所有的 banks | ||||
↓ | — | ||||||||||
↑ | H | H | L | H | L | — | BA2 | BA1 | BA0 | 預先充電一個 bank | |
↓ | — | ||||||||||
↑ | H | H | L | H | A30 | A31 | A32 | BA2 | BA1 | BA0 | Preactive (LPDDR2-N only) |
↓ | A20 | A21 | A22 | A23 | A24 | A25 | A26 | A27 | A28 | A29 | |
↑ | H | H | L | L | — | 突發中止 | |||||
↓ | — | ||||||||||
↑ | H | L | H | reserved | C1 | C2 | BA2 | BA1 | BA0 | 讀 (AP=auto-precharge) | |
↓ | AP | C3 | C4 | C5 | C6 | C7 | C8 | C9 | C10 | C11 | |
↑ | H | L | L | reserved | C1 | C2 | BA2 | BA1 | BA0 | 寫 (AP=auto-precharge) | |
↓ | AP | C3 | C4 | C5 | C6 | C7 | C8 | C9 | C10 | C11 | |
↑ | L | H | R8 | R9 | R10 | R11 | R12 | BA2 | BA1 | BA0 | 激活 (R0–14=Row address) |
↓ | R0 | R1 | R2 | R3 | R4 | R5 | R6 | R7 | R13 | R14 | |
↑ | L | H | A15 | A16 | A17 | A18 | A19 | BA2 | BA1 | BA0 | 激活 (LPDDR2-N only) |
↓ | A5 | A6 | A7 | A8 | A9 | A10 | A11 | A12 | A13 | A14 | |
↑ | L | L | H | H | — | 更新所有的 banks (LPDDR2-Sx only) | |||||
↓ | — | ||||||||||
↑ | L | L | H | L | — | 更新一個 bank (Round-robin addressing) | |||||
↓ | — | ||||||||||
↑ | L | L | L | H | MA0 | MA1 | MA2 | MA3 | MA4 | MA5 | Mode register read (MA0–7=Address) |
↓ | MA6 | MA7 | — | ||||||||
↑ | L | L | L | L | MA0 | MA1 | MA2 | MA3 | MA4 | MA5 | Mode register write (OP0–7=Data) |
↓ | MA6 | MA7 | OP0 | OP1 | OP2 | OP3 | OP4 | OP5 | OP6 | OP7 |
列位址(Column address)C0 bit從未轉讓,並假定為零。 突發傳輸(Burst transfers)從而始終在偶數地址開始。
LPDDR2也有一個低電平有效的chip select(高時,一切都是NOP)和時鐘(clock)開啟CKE信號,操作像SDRAM。
- 如果晶片被激活(active),它凍結(freeze)到位。
- 如果該命令是一個NOP(CS低或CA0 - 2 = HHH),晶片空閒。
- 如果該命令是一個更新命令(CA0 - 2 = LLH),晶片進入自更新狀態。
- 如果該命令是一個突發終止(CA0 - 2 = HHL),晶片進入深斷電狀態。 (完全復位序列時,需要離開。)
LPDDR3
2012年5月,JEDEC公佈JESD209-3低功耗記憶裝置標準。比起LPDDR2,LPDDR3提供更高的數據傳輸速率、更高的頻寬與功率效率。LPDDR3可達到1600 MT/s的數據傳輸速率,並利用關鍵的新技術write-leveling、command/address training、選擇性ODT(On Die Termination)與低I/O電容。LPDDR3支援PoP封裝(package-on-package)與離散封裝兩種形式。
LPDDR4
2013年3月14日,JEDEC固態技術協會舉辦會議,探討未來移動裝置的新標準,如LPDDR4。
注釋
^ Anandtech Samsung Galaxy Tab - The AnandTech Review, December 23, 2010
^ JEDEC Standard: Low Power Double Data Rate 2 (LPDDR2) (PDF), JEDEC Solid State Technology Association, February 2010 [2010-12-30]
外部連結
- Samsung
- Micron
- Elpida
|